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    ICT測試設備的測試內容

    時間:2024.05.13   來源:天恩科技

    圖片1.png


    ICT Test 主要是靠測試探針接觸PCB layout出來的測試點來檢測,其主要的測試內容有以下幾點:


    1,PCBA的線路開路,短路


    2,電阻測試(歐姆定律 R=U/I)


    3,電容,電感測試


    a.恒定交流電壓源測電容:交流電壓一定Vs,Vs/Ix=Zc=1/2πfCx 得:Cx=Ix/2πfVs


    b.直流恒定電流源測電容:C=ΔT/ΔV*I


    c.交恒定流電流源測電感:Vs/Ix=Zl=2πfLx 得 Lx=Vs/2πfIx 將電感作為跳線測量


    4,二極管,三極管測試


    a.利用二極管正向導通壓降,硅管約0.7V,鍺管約0.2V,反向截止電壓無窮大特性進行測試


    b.對于穩壓二極管可以測試其正向導通PN結壓降,同時可以測試其反向穩壓壓降


    c.把三極管兩個PN結作為兩個二極管進行測量


    5,IC保護二極體


    測試原理:利用IC各引腳對IC地腳或電源腳存在的保護二極體對IC 引腳保護二極體進行測試。


    可測試出IC保護二極體是否完好,被測試IC是否極反,移位。


    6,IC空焊測試TEST JET 測試原理:


    利用放置在治具上模的感測板(Sensor Plate)壓貼在待測的IC上,(感測板的形狀和面積與待測IC外殼相同),利用量測感測板的銅箔與IC腳框(frame)之間的電容量偵測接腳的開路。系統由測試點送一個200mV,10KHz的信號到IC的接腳上,信號經過IC frame與感測板之間的電容耦合(Coupling)到感測板上再經過架在感測板上的放大器接到64 Channel 的 Signal conditioning card 做選擇和放大信號的工作,最后接到系統的TestJet Board去量測信號的強度。如果IC的接腳有開路情況系統會因偵測不到信號而得知其為開路。

     

    Testjet通常用來測試IC元件由于生產引起的缺陷:開路、錯位、丟失。


    7,電解電容三端測試


    測量電容外殼對電容正極和負極阻抗不同。


    8,其他零件測試


    晶振測量其電容,變壓器測量其電阻。


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